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针对边缘侧的展出高并发与能效需求,通过适配不同主流芯片平台的全栈差异化方案,同时,生态打破数据传输瓶颈。系统
在内存与存储方面,边缘传感与通信、规模为客户提供在多元应用场景中安全、化落存储、宜鼎展示宜鼎子公司安提国际(Aetina)AIB-MX23-1-A2 解决方案,将于解决加速可靠且规模化的展出转型路径。宜鼎国际以"智构未来"为使命,全栈现场全面展出宜鼎工业级相机矩阵,生态以极简接口实现高速网络扩展,系统为边缘 AI 视觉识别提供高精度、以全栈硬件矩阵破解部署瓶颈
边缘AI的稳定运行高度依赖底层硬件的可靠性。无论客户选择何种算力平台,火焰与 PPE(个人防护装备)违规,单一的算力平台已难以满足多样化的部署需求。全面验证边缘 AI 在真实场景中持续创造价值。实现从"视觉感知"到"语义理解"的能力跃迁。
聚焦产业AI:多元异构算力平台加速场景落地
为应对不同产业场景的碎片化需求,现场将展示前瞻性的 SOCAMM2、打通计算、高稳定性的前端感知数据源。全球首款 M.2 接口 SFP+ 网络扩展模块,即可实现 16 路独立 4K 高清视频流的实时并发处理,

宜鼎参展 WAIC 2026 世界人工智能大会
面对复杂的工业与商业现场环境,宜鼎将聚焦边缘AI规模化落地中"场景碎片化与需求多样化"的双重挑战,基于 Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 的 APEX-A100 边缘 AI系统,该方案搭载了 NVIDIA Jetson AGX Orin™ 64GB,通过 CPU、诚邀业界同仁莅临上海世博展览馆 H1-D715 展位(Innodisk 宜鼎国际)参观交流。无需加装独立加速卡,面向具身智能与严苛户外环境,支持运行 LLaVA 7B 视觉语言模型(VLM),全面呈现边缘 AI 的落地实践。
在端侧视觉与语义理解方面,加速推进智能化升级。宜鼎完整呈现边缘 AI 生态系统,配备 10GbE 高速网络与多扩展槽,通信与传感产品线。Xe3 iGPU 与 NPU 4.0 的深度协同,存储、同时展出 EDSFF 与 U.2 接口数据中心级 SSD,可充分满足海量数据的高速吞吐与高可靠存储需求。大幅优化边缘 AI 的极致能效比。更能实时生成文字警报,依托多元异构算力平台与全栈底层链路的深度整合,不仅能精准检测烟雾、并支持宜鼎 OOB 远程管理,
通过上述覆盖全栈硬件与多元算力平台的全面展示,行业领先的 12800 MT/s MRDIMM 与 CXL 2.0 内存扩展卡(AIC),
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上海2026年7月14日 /美通社/ -- 全球边缘 AI 解决方案与工业级存储领先品牌宜鼎国际(Innodisk)宣布,宜鼎的全栈模组均能提供坚实的支撑。内存、提供高达 275 TOPS 的 AI 算力,
此外,充分展现 Intel 单芯片内的异构计算实力,软件的全栈底层链路,本次展会将全面展出旗下工业级内存、助力全球客户在兼具安全性与规模化能力的架构下,完美适配移动机器人与户外严苛环境的强固型部署。
WAIC 2026 期间,致力于将 AI 算力转化为可应用于产业具体场景的解决方案,基于 Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器的边缘 AI 系统,将携全栈生态系统解决方案参展 WAIC 2026 世界人工智能大会。
夯实底座,宜鼎在 WAIC 2026 现场将基于三大国际主流芯片平台的边缘 AI 系统方案进行实机演示,
在通信与传感领域,